10M16SCU324I7G vs 10M16DCU324I7G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10M16SCU324I7G von Intel und 10M16DCU324I7G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10M16SCU324I7G 10M16DCU324I7G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $54,80 $40,10
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 16,000 —
Adaptive Logic Modules (ALM) N/A (MAX 10 uses LE architecture) —
M9K Block RAM 549 Kbits —
Embedded 18x18 Multipliers 45 45
User Flash Memory ~736 Kbits (approx, 10M16) —
Maximum User I/O 246 —
Gehäuse 324-LFBGA (U324) 324-UBGA (U324), 15 x 15 mm, 0.8 mm pitch
Process Technology 55 nm TSMC NOR flash + SRAM 55 nm NOR-flash-based CMOS
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Configuration Method On-chip flash, dual-boot capable —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 16 —
Integrated ADC 12-bit SAR, up to 16 channels, 1 MSPS —
Temperature Range -40C to +100C (industrial, I7G) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Design Software Intel Quartus Prime (Standard/Pro/Lite) —
Logic Elements — 16,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 9,920
User I/O Count (Maximum) — 246
Embedded Memory (M9K Blocks) — 558 Kbits
Distributed Logic RAM — 12.5 Kbits
Embedded User Flash — 562,176 bits (70 KB)
Maximum LVDS Channels — 125
Betriebstemperatur — -40C to +100C (Industrial)
Configuration Memory — On-die dual-configuration flash

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