10M16SCU324I7G vs 10M16DCU324I7G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M16SCU324I7G por Intel y 10M16DCU324I7G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M16SCU324I7G 10M16DCU324I7G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $54,80 $40,10
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 16,000 —
Adaptive Logic Modules (ALM) N/A (MAX 10 uses LE architecture) —
M9K Block RAM 549 Kbits —
Embedded 18x18 Multipliers 45 45
User Flash Memory ~736 Kbits (approx, 10M16) —
Maximum User I/O 246 —
Encapsulado 324-LFBGA (U324) 324-UBGA (U324), 15 x 15 mm, 0.8 mm pitch
Process Technology 55 nm TSMC NOR flash + SRAM 55 nm NOR-flash-based CMOS
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Configuration Method On-chip flash, dual-boot capable —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 16 —
Integrated ADC 12-bit SAR, up to 16 channels, 1 MSPS —
Temperature Range -40C to +100C (industrial, I7G) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Design Software Intel Quartus Prime (Standard/Pro/Lite) —
Logic Elements — 16,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 9,920
User I/O Count (Maximum) — 246
Embedded Memory (M9K Blocks) — 558 Kbits
Distributed Logic RAM — 12.5 Kbits
Embedded User Flash — 562,176 bits (70 KB)
Maximum LVDS Channels — 125
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial)
Configuration Memory — On-die dual-configuration flash

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