10M25DAF256I7G vs 10M25DAF256C8G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10M25DAF256I7G von Intel und 10M25DAF256C8G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10M25DAF256I7G 10M25DAF256C8G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $60,30 $45,30
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 25,000 25,000
Embedded Memory 691,200 bits (1,638 Kbit) 1,728 Kbits
User I/Os 178 —
Gehäuse 256-FBGA (FineLine BGA) 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch)
Process Technology 55 nm —
Core Voltage 1.2 V (with 2.5 V analog supply) [DATA_NEEDED: core voltage]
Betriebstemperatur -40 °C to +100 °C (Industrial) —
Embedded Multipliers (18x18) 45 —
PLLs 4 4
User Flash 2,048 Kbit (2 KB per CFM block) —
Integrated ADC Yes, 12-bit SAR —
Configuration Method On-chip non-volatile flash (CFM) —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS-Status Compliant Compliant
Speed Grade 7 C8
Supply Configuration Dual-supply (DAF sub-family) —
Embedded 18x18 Multipliers — 55
User I/O Count — 178
Hard ADC Blocks — 2 (12-bit)
Configuration Flash — Internal, non-volatile
Process Node — 55 nm TSMC
Temperature Grade — Commercial (0 °C to 85 °C)
I/O Bank Voltage Range — 1.2 V to 3.3 V LVCMOS/LVDS/SSTL
Lead-Free / Halogen-Free — Yes / Yes
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern