10M25DAF256I7P vs 10M16DAF256C7G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10M25DAF256I7P von Intel und 10M16DAF256C7G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10M25DAF256I7P 10M16DAF256C7G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $47,80 $13,80
Family MAX 10 —
Logic Elements (LE) 25000 16000
Embedded Memory (M9K) 1134 Kbits —
Embedded Multipliers (18x18) 50 —
PLLs 4 [DATA_NEEDED: PLL count]
Maximum User I/Os 178 —
On-die Flash Configuration Dual-configuration supported —
ADC 12-bit, 1 MSPS, up to 16 analog inputs —
Process Technology 55 nm —
Core Voltage 1.2 V —
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) 0C to +85C (C7G suffix = commercial)
Gehäuse 256-pin FBGA (17 mm x 17 mm) 256-LBGA (F256), 17x17 mm
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Configuration Memory On-chip flash (volatile mode optional) Dual-configuration flash (non-volatile)
Speed Grade 7 7
RoHS-Status Compliant Compliant
Product Family — MAX 10
Maximum User I/O — 178
Embedded Memory Bits — 562176 (549 Kbit)
Embedded RAM Blocks — M9K, 69 blocks (per family datasheet)
User Flash Memory (UFM) — [DATA_NEEDED: UFM size in kB]
18x18 Hardware Multipliers — [DATA_NEEDED: multiplier count]
Integrated ADC — Yes, 12-bit SAR (per MAX 10 family)
Supply Voltage - Core — 1.2 V (dual-supply variants)
Supply Voltage - I/O — 3.3 V (or LVCMOS 1.2-3.3 V per bank)
MSL-Level — 3 (per JEDEC J-STD-020, BGA package)

Datenblätter & Ressourcen

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