10M25DAF484C7G vs 10M25DAF484A7P Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10M25DAF484C7G von Intel und 10M25DAF484A7P von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10M25DAF484C7G 10M25DAF484A7P
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $38,50 $54,75
Series MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 25,000 —
Embedded Memory (M9K blocks) 1,728 Kbit —
Embedded 18x18 Multipliers 66 —
User I/O Pins (max) 360 —
Gehäuse 484-BGA (F484) 484-ball Plastic BGA (S-PBGA-B484)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
On-chip Configuration Flash Dual-configuration (instant-on, remote update) —
Hard IP: ADC 12-bit, 1 MSPS, 16-channel (MAX 10 family) —
PLLs 4 general-purpose 2 (general-purpose)
Global Clocks 20 —
On-chip Temperature Sensor Yes —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Design Tool Intel Quartus Prime (Lite / Standard / Pro) —
Logic Elements — 25,000
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 1,563
Process Technology — 55 nm non-volatile
Embedded Memory — 1,728 Kbits
Maximum User I/O — 360
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Automotive (-40 C to +125 C TJ)
Speed Grade — A7
Configuration — Internal dual-boot flash (no external PROM)
On-chip ADC — 1 x 12-bit, 1 MSPS
DSP Blocks — Up to 25 (18x18 MAC)
Versorgungsspannung — 3.3 V or 1.8 V single supply

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