10M25DAF484C7G vs 10M25DAF484A7P Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M25DAF484C7G por Intel y 10M25DAF484A7P por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M25DAF484C7G 10M25DAF484A7P
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $38,50 $54,75
Series MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 25,000 —
Embedded Memory (M9K blocks) 1,728 Kbit —
Embedded 18x18 Multipliers 66 —
User I/O Pins (max) 360 —
Encapsulado 484-BGA (F484) 484-ball Plastic BGA (S-PBGA-B484)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
On-chip Configuration Flash Dual-configuration (instant-on, remote update) —
Hard IP: ADC 12-bit, 1 MSPS, 16-channel (MAX 10 family) —
PLLs 4 general-purpose 2 (general-purpose)
Global Clocks 20 —
On-chip Temperature Sensor Yes —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Design Tool Intel Quartus Prime (Lite / Standard / Pro) —
Logic Elements — 25,000
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 1,563
Process Technology — 55 nm non-volatile
Embedded Memory — 1,728 Kbits
Maximum User I/O — 360
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Automotive (-40 C to +125 C TJ)
Speed Grade — A7
Configuration — Internal dual-boot flash (no external PROM)
On-chip ADC — 1 x 12-bit, 1 MSPS
DSP Blocks — Up to 25 (18x18 MAC)
Tensión de alimentación — 3.3 V or 1.8 V single supply

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