10M25DCF256A7G vs 10M25DAF256I7G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10M25DCF256A7G von Intel und 10M25DAF256I7G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10M25DCF256A7G 10M25DAF256I7G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $42,84 $60,30
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 25,000 25,000
Adaptive Logic Modules (ALM) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory (Kbits) 1,728 —
Embedded Memory (M9K Blocks) [DATA_NEEDED: M9K block count] —
Maximum User I/Os 178 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 45 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks [DATA_NEEDED: global clock count] —
Process Technology TSMC 55nm NOR Flash 55 nm
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
I/O Voltage (VCCIO) 3.3 V (supports 1.2/1.5/1.8/2.5/3.3 V) —
Configuration Internal dual-configuration flash (non-volatile) —
Integrated ADC 12-bit, up to 1 Msps, 17 channels Yes, 12-bit SAR
Gehäuse 256-ball FBGA (F256) 256-FBGA (FineLine BGA)
Speed Grade -7 7
Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
Betriebstemperatur 0C to +85C -40 °C to +100 °C (Industrial)
Maximum Core Frequency 450 MHz —
RoHS-Status Compliant Compliant
Embedded Memory — 691,200 bits (1,638 Kbit)
User I/Os — 178
Core Voltage — 1.2 V (with 2.5 V analog supply)
Embedded Multipliers (18x18) — 45
User Flash — 2,048 Kbit (2 KB per CFM block)
Configuration Method — On-chip non-volatile flash (CFM)
Montageart — Surface Mount (BGA)
Supply Configuration — Dual-supply (DAF sub-family)

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern