10M25DCF256A7G vs 10M25DAF256I7G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M25DCF256A7G por Intel y 10M25DAF256I7G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M25DCF256A7G 10M25DAF256I7G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $42,84 $60,30
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 25,000 25,000
Adaptive Logic Modules (ALM) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory (Kbits) 1,728 —
Embedded Memory (M9K Blocks) [DATA_NEEDED: M9K block count] —
Maximum User I/Os 178 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 45 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks [DATA_NEEDED: global clock count] —
Process Technology TSMC 55nm NOR Flash 55 nm
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
I/O Voltage (VCCIO) 3.3 V (supports 1.2/1.5/1.8/2.5/3.3 V) —
Configuration Internal dual-configuration flash (non-volatile) —
Integrated ADC 12-bit, up to 1 Msps, 17 channels Yes, 12-bit SAR
Encapsulado 256-ball FBGA (F256) 256-FBGA (FineLine BGA)
Speed Grade -7 7
Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C -40 °C to +100 °C (Industrial)
Maximum Core Frequency 450 MHz —
Estado RoHS Compliant Compliant
Embedded Memory — 691,200 bits (1,638 Kbit)
User I/Os — 178
Core Voltage — 1.2 V (with 2.5 V analog supply)
Embedded Multipliers (18x18) — 45
User Flash — 2,048 Kbit (2 KB per CFM block)
Configuration Method — On-chip non-volatile flash (CFM)
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Supply Configuration — Dual-supply (DAF sub-family)

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización