10M25SAE144C8G vs 10M50SAE144C8G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10M25SAE144C8G von Intel und 10M50SAE144C8G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10M25SAE144C8G 10M50SAE144C8G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $32,40 $47,90
Family MAX 10 MAX 10 FPGA
Logic Elements 25,000 (25K LE) —
Maximum User I/Os 101 101
Embedded Memory 1,638 Kbit 1677312 bits (approx. 1.6 Mbit)
Embedded 18x18 Multipliers 54 —
PLLs 4 (fractional) —
User Flash 1.638 Mbit on-chip —
ADC 12-bit, 1 Msps, 17 analog inputs 12-bit successive-approximation, up to 17 channels
Gehäuse 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144), 22 x 22 mm, 0.5 mm pitch 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Configuration Non-volatile on-chip flash, dual-boot capable Non-volatile, single-chip (on-chip flash)
Versorgungsspannung Single or dual supply (core and I/O) —
Betriebstemperatur -40C to +85C (industrial) 0C to +85C (Commercial, "C8" grade)
Speed Grade C8 —
RoHS-Status Compliant Compliant
Programming Interface JTAG —
Series — MAX 10
Logic Elements (LE) — 50000
Package Dimensions — 22 x 22 mm, 0.50 mm pitch
Supply Voltage - Core — [DATA_NEEDED: core Vcc]
Process Technology — 55 nm embedded flash CMOS
On-chip User Flash — Up to 1.4 Mbit
Embedded Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
I/O Standards — LVCMOS, LVDS, SSTL, RSDS, PCI
Hot Socketing — Yes
MSL-Level — 3
Thermal Resistance (Theta-JA) — [DATA_NEEDED: theta-JA C/W]

Datenblätter & Ressourcen

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