10M25SAE144C8G vs 10M50SAE144C8G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M25SAE144C8G por Intel y 10M50SAE144C8G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M25SAE144C8G 10M50SAE144C8G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $32,40 $47,90
Family MAX 10 MAX 10 FPGA
Logic Elements 25,000 (25K LE) —
Maximum User I/Os 101 101
Embedded Memory 1,638 Kbit 1677312 bits (approx. 1.6 Mbit)
Embedded 18x18 Multipliers 54 —
PLLs 4 (fractional) —
User Flash 1.638 Mbit on-chip —
ADC 12-bit, 1 Msps, 17 analog inputs 12-bit successive-approximation, up to 17 channels
Encapsulado 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144), 22 x 22 mm, 0.5 mm pitch 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Configuration Non-volatile on-chip flash, dual-boot capable Non-volatile, single-chip (on-chip flash)
Tensión de alimentación Single or dual supply (core and I/O) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C (industrial) 0C to +85C (Commercial, "C8" grade)
Speed Grade C8 —
Estado RoHS Compliant Compliant
Programming Interface JTAG —
Series — MAX 10
Logic Elements (LE) — 50000
Package Dimensions — 22 x 22 mm, 0.50 mm pitch
Supply Voltage - Core — [DATA_NEEDED: core Vcc]
Process Technology — 55 nm embedded flash CMOS
On-chip User Flash — Up to 1.4 Mbit
Embedded Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
I/O Standards — LVCMOS, LVDS, SSTL, RSDS, PCI
Hot Socketing — Yes
Nivel MSL — 3
Thermal Resistance (Theta-JA) — [DATA_NEEDED: theta-JA C/W]

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