5CGXBC7C7F23C8N vs 5CGXBC5C7F27C8N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 5CGXBC7C7F23C8N von Intel und 5CGXBC5C7F27C8N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 5CGXBC7C7F23C8N 5CGXBC5C7F27C8N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $29,70 $54,18
Series Cyclone V GX —
Family 5CGXC7 (logic density tier) Cyclone® V GX
Logic Elements (LE) 149,500 77,000
Embedded Memory Bits 7,880,704 bits (~963 Kbytes) —
Embedded 18x18 Multipliers 312 —
Transceivers 6 channels, up to 3.125 Gbps 6 × 3.125 Gbps (GX)
User I/O Pins 240 —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Process Technology TSMC 28 nm low-power —
Gehäuse 484-ball FBGA (F23) 672-pin FBGA (F27, 27 mm × 27 mm)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Temperature Grade Commercial (0C to 85C) —
Speed Grade 8 (slowest commercial) —
Hard Memory Controllers 2 —
PLLs Up to 8 6
Global Clock Networks Up to 16 16
RoHS-Status Compliant Compliant
Adaptive Logic Modules (ALM) — 29,080
Total Embedded Memory — 5,001,216 bits (4,884 Kbits usable)
Embedded Memory Blocks (M10K + MLAB) — 446 × M10K + 231 × MLAB (approx.)
18 × 18 Multipliers — 364
PCIe Hard IP — Yes (Gen1/Gen2)
Maximum User I/O — [DATA_NEEDED: maximum user I/O count]
Process Node — 28 nm TSMC low-power
Betriebstemperatur — 0 °C to +85 °C (commercial, C8)
Configuration — JTAG (IEEE 1149.1) + Active Serial

Datenblätter & Ressourcen

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