5CGXBC7C7F23C8N vs 5CGXBC5C7F27C8N Comparación

Comparación detallada lado a lado de 5CGXBC7C7F23C8N por Intel y 5CGXBC5C7F27C8N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 5CGXBC7C7F23C8N 5CGXBC5C7F27C8N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $29,70 $54,18
Series Cyclone V GX —
Family 5CGXC7 (logic density tier) Cyclone® V GX
Logic Elements (LE) 149,500 77,000
Embedded Memory Bits 7,880,704 bits (~963 Kbytes) —
Embedded 18x18 Multipliers 312 —
Transceivers 6 channels, up to 3.125 Gbps 6 × 3.125 Gbps (GX)
User I/O Pins 240 —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Process Technology TSMC 28 nm low-power —
Encapsulado 484-ball FBGA (F23) 672-pin FBGA (F27, 27 mm × 27 mm)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Temperature Grade Commercial (0C to 85C) —
Speed Grade 8 (slowest commercial) —
Hard Memory Controllers 2 —
PLLs Up to 8 6
Global Clock Networks Up to 16 16
Estado RoHS Compliant Compliant
Adaptive Logic Modules (ALM) — 29,080
Total Embedded Memory — 5,001,216 bits (4,884 Kbits usable)
Embedded Memory Blocks (M10K + MLAB) — 446 × M10K + 231 × MLAB (approx.)
18 × 18 Multipliers — 364
PCIe Hard IP — Yes (Gen1/Gen2)
Maximum User I/O — [DATA_NEEDED: maximum user I/O count]
Process Node — 28 nm TSMC low-power
Temperatura de funcionamiento — 0 °C to +85 °C (commercial, C8)
Configuration — JTAG (IEEE 1149.1) + Active Serial

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