5CGXBC9C7F23C8N vs 5CGXBC9D7F27C8N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 5CGXBC9C7F23C8N von Intel und 5CGXBC9D7F27C8N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 5CGXBC9C7F23C8N 5CGXBC9D7F27C8N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $54,80 $370,00
Family Cyclone V GX —
Logic Elements (LE) 301,000 —
Embedded Memory Bits 14,251,008 (9.4 Mbit) —
User I/O Pins 224 336
Gehäuse 484-ball FBGA (F23, 23x23 mm, 1.0 mm pitch) 672-ball FineLine BGA (F27), 27 mm x 27 mm
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 28 nm TSMC low-power —
Betriebstemperatur 0 C to +85 C (commercial, 'C' speed grade) -40C to +100C (industrial)
Speed Grade 8 (C8) -8
Hard Memory Controllers 2 (DDR3, DDR2, LPDDR2) —
PLLs 4 —
Embedded Multipliers (18x19) 156 —
Transceivers Up to 9 channels, 3.125 Gbps 9 channels, up to 3.125 Gbps
PCIe Hard IP Gen2 x4 (1 hard IP block) —
Montageart Surface Mount (BGA) —
MSL-Level 3 (168 hours) —
RoHS-Status Compliant (Pb-free) Compliant
Series — Cyclone V GX
Logic Elements — 113,560
Embedded Memory — 14,251,008 bits (6,876 Kbit M10K + 657 Kbit MLAB)
Embedded Multipliers — 156 (18x18)
Number of I/O Banks — 9
Number of PLLs — 4
Hard PCIe Gen2 — x4 IP block
Process Node — TSMC 28 nm low-power
Configuration Modes — JTAG, AS, PS, FPP

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