5CGXBC9C7F23C8N vs 5CGXBC9D7F27C8N Comparación

Comparación detallada lado a lado de 5CGXBC9C7F23C8N por Intel y 5CGXBC9D7F27C8N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 5CGXBC9C7F23C8N 5CGXBC9D7F27C8N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $54,80 $370,00
Family Cyclone V GX —
Logic Elements (LE) 301,000 —
Embedded Memory Bits 14,251,008 (9.4 Mbit) —
User I/O Pins 224 336
Encapsulado 484-ball FBGA (F23, 23x23 mm, 1.0 mm pitch) 672-ball FineLine BGA (F27), 27 mm x 27 mm
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 28 nm TSMC low-power —
Temperatura de funcionamiento 0 C to +85 C (commercial, 'C' speed grade) -40C to +100C (industrial)
Speed Grade 8 (C8) -8
Hard Memory Controllers 2 (DDR3, DDR2, LPDDR2) —
PLLs 4 —
Embedded Multipliers (18x19) 156 —
Transceivers Up to 9 channels, 3.125 Gbps 9 channels, up to 3.125 Gbps
PCIe Hard IP Gen2 x4 (1 hard IP block) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Nivel MSL 3 (168 hours) —
Estado RoHS Compliant (Pb-free) Compliant
Series — Cyclone V GX
Logic Elements — 113,560
Embedded Memory — 14,251,008 bits (6,876 Kbit M10K + 657 Kbit MLAB)
Embedded Multipliers — 156 (18x18)
Number of I/O Banks — 9
Number of PLLs — 4
Hard PCIe Gen2 — x4 IP block
Process Node — TSMC 28 nm low-power
Configuration Modes — JTAG, AS, PS, FPP

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