5CSEBA4U23C7SN vs 5CSEBA4U23C8SN Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 5CSEBA4U23C7SN von Intel und 5CSEBA4U23C8SN von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 5CSEBA4U23C7SN 5CSEBA4U23C8SN
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $18,20 $15,95
Family Cyclone V SE SoC FPGA —
Device Logic Elements 40,000 —
Hard Processor System Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight —
HPS Maximum Frequency 800 MHz —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory (Kbits) 2,460 —
DSP Blocks (18x18) 112 —
Maximum User I/Os 364 —
Gehäuse 672-ball UBGA, 23x23 mm 672-UBGA (23x23 mm)
Ball Pitch 0.8 mm —
Process Node TSMC 28 nm low-power —
Betriebstemperatur -40C to +85C (industrial) 0C to +85C (commercial)
Memory Interfaces DDR2, DDR3, LPDDR2 (hard controller) —
Peripherals (HPS) USB 2.0 OTG, GbE MAC, CAN, SPI, I2C, UART —
Configuration Modes JTAG, serial passive/active —
Speed Grade C7 —
RoHS-Status Compliant Compliant
Series — Cyclone V SE
Core Type — Single ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
Logic Elements — 40K
Operating Frequency (HPS) — 600 MHz
Core Voltage — 1.1 V
Embedded Memory (FPGA) — 2,240 Kbits
On-chip RAM (HPS) — 64 KB
Speichergröße — 2931 KB (per datasheets.com summary)
DSP Blocks — Variable-precision, 18x19 multipliers
Montageart — Surface Mount
Process Technology — TSMC 28 nm low-power
MSL-Level — 3

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