5CSEBA6U23C8N vs 5CSXFC6C6U23C8NES Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 5CSEBA6U23C8N von Intel und 5CSXFC6C6U23C8NES von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 5CSEBA6U23C8N 5CSXFC6C6U23C8NES
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $132,00 $195,00
Family Cyclone V SE SoC FPGA Cyclone V SX
Logic Elements 110,000 110,000
Embedded Memory 6.144 Mbits —
DSP Blocks 224 (variable-precision) —
Hard Processor System Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight —
HPS Maximum Frequency 600 MHz —
Process Technology TSMC 28 nm low-power —
Gehäuse 672-pin UFBGA (23x23 mm) 672-pin UBGА (23x23 mm)
User I/O Pins 145 (per Heisener listing) 224
Betriebstemperatur -40C to +85C (industrial) —
Supply Voltage (Core) 1.1 V —
HPS Peripherals USB 2.0 OTG, GbE MAC, DDR3 controller, SD/SDIO/MMC, UART, SPI, I2C, CAN —
FPGA-HPS Interface AXI bridges (32-bit and 64-bit) —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
RoHS-Status Compliant Compliant
MSL-Level 3 (168 hours) —
Device Type — SoC FPGA (FPGA + ARM Cortex-A9 HPS)
Hard Processor Subsystem — Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
HPS Clock Frequency (max) — 600 MHz
Process Node — 28 nm TSMC low-power
Embedded Memory (M10K + MLAB) — 5,140 Kbits (approx)
DSP Blocks (18x19 multipliers) — 112
Speed Grade — 8 (commercial)
Betriebs-Sperrschichttemperatur — 0C to +85C (commercial)
External Memory Interfaces — DDR2, DDR3, LPDDR2
Hard PCIe Gen2 Controllers — 2

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