5CSEBA6U23C8N vs 5CSXFC6C6U23C8NES Comparación

Comparación detallada lado a lado de 5CSEBA6U23C8N por Intel y 5CSXFC6C6U23C8NES por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 5CSEBA6U23C8N 5CSXFC6C6U23C8NES
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $132,00 $195,00
Family Cyclone V SE SoC FPGA Cyclone V SX
Logic Elements 110,000 110,000
Embedded Memory 6.144 Mbits —
DSP Blocks 224 (variable-precision) —
Hard Processor System Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight —
HPS Maximum Frequency 600 MHz —
Process Technology TSMC 28 nm low-power —
Encapsulado 672-pin UFBGA (23x23 mm) 672-pin UBGА (23x23 mm)
User I/O Pins 145 (per Heisener listing) 224
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C (industrial) —
Supply Voltage (Core) 1.1 V —
HPS Peripherals USB 2.0 OTG, GbE MAC, DDR3 controller, SD/SDIO/MMC, UART, SPI, I2C, CAN —
FPGA-HPS Interface AXI bridges (32-bit and 64-bit) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Estado RoHS Compliant Compliant
Nivel MSL 3 (168 hours) —
Device Type — SoC FPGA (FPGA + ARM Cortex-A9 HPS)
Hard Processor Subsystem — Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
HPS Clock Frequency (max) — 600 MHz
Process Node — 28 nm TSMC low-power
Embedded Memory (M10K + MLAB) — 5,140 Kbits (approx)
DSP Blocks (18x19 multipliers) — 112
Speed Grade — 8 (commercial)
Temperatura de unión de funcionamiento — 0C to +85C (commercial)
External Memory Interfaces — DDR2, DDR3, LPDDR2
Hard PCIe Gen2 Controllers — 2

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