5M2210ZF256I5N vs 5M2210ZF256I5 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 5M2210ZF256I5N von Intel und 5M2210ZF256I5 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 5M2210ZF256I5N 5M2210ZF256I5
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $17,50 $23,90
Device Family MAX V —
Device Logic Elements 1700 —
Maximum User I/O Pins 212 —
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) 7 ns —
Maximum Operating Frequency [DATA_NEEDED: fMAX] —
User Flash Memory 8 Kbits —
Gehäuse 256-ball FBGA FBGA-256 (256-ball FineLine BGA)
Package Designator ZF256 —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C junction) —
Process Technology 0.18 um embedded-flash CMOS —
Supply Voltage - Core 1.8 V nominal —
I/O Bank Supply (VCCIO) 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (per bank) —
Configuration Memory Internal non-volatile flash (instant-on) Non-volatile flash
Boundary Scan IEEE Std 1149.1 (JTAG) —
Programming Interface JTAG / ISP via Quartus II or Quartus Prime JTAG (IEEE 1149.1) / in-system
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Lead-free; halogen-free status [DATA_NEEDED] —
MSL-Level MSL3 (per JEDEC J-STD-020, reflow at 260C) —
Family — MAX V
Device — 5M2210Z
Logic Elements (Macro Cells) — 1700
Maximum Internal Frequency (fMAX) — 201.1 MHz
Core Supply Voltage — 1.8 V
User I/O (max, package-dependent) — 212
Ball Pitch — 1.0 mm
Operating Temperature (Industrial) — -40C to +100C
I/O Bank Voltages Supported — 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
Montageart — Surface Mount
Tray Standard Quantity — 119

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