5M2210ZF256I5N vs 5M2210ZF256I5 Comparación

Comparación detallada lado a lado de 5M2210ZF256I5N por Intel y 5M2210ZF256I5 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 5M2210ZF256I5N 5M2210ZF256I5
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $17,50 $23,90
Device Family MAX V —
Device Logic Elements 1700 —
Maximum User I/O Pins 212 —
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) 7 ns —
Maximum Operating Frequency [DATA_NEEDED: fMAX] —
User Flash Memory 8 Kbits —
Encapsulado 256-ball FBGA FBGA-256 (256-ball FineLine BGA)
Package Designator ZF256 —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C junction) —
Process Technology 0.18 um embedded-flash CMOS —
Supply Voltage - Core 1.8 V nominal —
I/O Bank Supply (VCCIO) 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (per bank) —
Configuration Memory Internal non-volatile flash (instant-on) Non-volatile flash
Boundary Scan IEEE Std 1149.1 (JTAG) —
Programming Interface JTAG / ISP via Quartus II or Quartus Prime JTAG (IEEE 1149.1) / in-system
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Lead-free; halogen-free status [DATA_NEEDED] —
Nivel MSL MSL3 (per JEDEC J-STD-020, reflow at 260C) —
Family — MAX V
Device — 5M2210Z
Logic Elements (Macro Cells) — 1700
Maximum Internal Frequency (fMAX) — 201.1 MHz
Core Supply Voltage — 1.8 V
User I/O (max, package-dependent) — 212
Ball Pitch — 1.0 mm
Operating Temperature (Industrial) — -40C to +100C
I/O Bank Voltages Supported — 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
Tipo de montaje — Surface Mount
Tray Standard Quantity — 119

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