A3P060-2FGG144 vs A3P250-2FGG144I Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von A3P060-2FGG144 von Microchip Technology und A3P250-2FGG144I von Microchip Technology. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Microchip Technology
A3P060-2FGG144 A3P060-2FGG144 - ProASIC3 Flash FPGA 60K Gates FBGA-144 | Microchip

A3P060-2FGG144 - ProASIC3 Flash FPGA 60K Gates FBGA-144 | Microchip

A3P060-2FGG144 ✓ Aktiv
Microchip Technology
A3P250-2FGG144I A3P250-2FGG144I - ProASIC3 FPGA 250K Gates | Microchip

A3P250-2FGG144I - ProASIC3 FPGA 250K Gates | Microchip

A3P250-2FGG144I ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter A3P060-2FGG144 A3P250-2FGG144I
Marke Microchip Technology Microchip Technology
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $5,62 $24,80
Family ProASIC3 Flash FPGA ProASIC3
System Gates 60000 250K
Maximum System Frequency 310 MHz 310 MHz
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V
Process Technology 130 nm flash 130 nm flash
User I/O 96 —
DigiKey Listing Value 18432 —
Gehäuse 144-ball FBGA (FGG144) 144-ball FBGA (FGG144)
Speed Grade -2 -2
Configuration Memory On-chip flash (non-volatile) —
Montageart Surface Mount —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: Operating Temperature] -40C to +85C (Industrial)
Number of Logic Elements [DATA_NEEDED: Number of Logic Elements] —
Embedded Memory [DATA_NEEDED: Embedded Memory] 36864 bits
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL Level] —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS Status] ROHS3 Compliant
Logic Elements — 6144 LE (3K clusters)
Maximum User I/O — 97
Montagestil — SMD/SMT
Programming Technology — Non-volatile Flash
Packaging — Tray
Configuration — Single-chip, instant-on

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern