AS4C256M8D3LB-12BIN vs MT41K256M8DA-125 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von AS4C256M8D3LB-12BIN von Alliance Memory und MT41K256M8DA-125 von Micron Technology. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Alliance Memory
AS4C256M8D3LB-12BIN AS4C256M8D3LB-12BIN - 2Gbit DDR3L SDRAM 78-FBGA | Alliance Memory

AS4C256M8D3LB-12BIN - 2Gbit DDR3L SDRAM 78-FBGA | Alliance Memory

AS4C256M8D3LB-12BIN ✓ Aktiv
Micron Technology
MT41K256M8DA-125 MT41K256M8DA-125 - 2Gb DDR3L SDRAM x8 800MHz | Micron

MT41K256M8DA-125 - 2Gb DDR3L SDRAM x8 800MHz | Micron

MT41K256M8DA-125 ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter AS4C256M8D3LB-12BIN MT41K256M8DA-125
Marke Alliance Memory Micron Technology
Kategorie Memory ICs DRAM
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $5,60 $2,85
Speichertyp SDRAM - DDR3L DDR3L SDRAM
Speichergröße 2Gbit (256M x 8) 2 Gbit
Schnittstelle Parallel Parallel
Clock Frequency 800 MHz 400 MHz
Access Time 20 ns —
Versorgungsspannung 1.283V ~ 1.45V 1.35 V (1.5 V DDR3 compatible mode)
Gehäuse / Bauform 78-FBGA (8x10.5) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur 0°C ~ +95°C (Tc) —
Datenrate 1600 MT/s 800 MT/s
CAS-Latenz 11 Programmable (CL=11 at -125 speed grade)
Burst Length 8 8 (BL8) or 4 (BC4), fixed via MRS or on-the-fly
Refresh 7.8 us at 85°C —
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead Free Yes —
Speicherorganisation — 256M x 8
Access Time (CL=11) — 13.75 ns
Internal Banks — 8
Eigenschaften — Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, data mask, dynamic ODT, ZQ calibration, write leveling
Operating Temperature (standard) — 0C to +85C (commercial K suffix)
Operating Temperature (IT variant) — -40C to +95C
Gehäuse — 78-FBGA (8 mm x 10.5 mm)

Datenblätter & Ressourcen

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