EDB1332BDBH-1DAUT-F-D vs EDB1332BDBH-1DAUT-F-R Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von EDB1332BDBH-1DAUT-F-D von Micron Technology und EDB1332BDBH-1DAUT-F-R von Micron Technology. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Micron Technology
EDB1332BDBH-1DAUT-F-D - 1Gbit LPDDR2 533MHz | Micron
EDB1332BDBH-1DAUT-F-D ✓ AktivMicron Technology
EDB1332BDBH-1DAUT-F-R - 1Gbit LPDDR2 SDRAM 533MHz | Micron
EDB1332BDBH-1DAUT-F-R ✓ AktivSpezifikationsvergleich
| Parameter | EDB1332BDBH-1DAUT-F-D | EDB1332BDBH-1DAUT-F-R |
|---|---|---|
| Marke | Micron Technology | Micron Technology |
| Kategorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $2,16 | $3,40 |
| Speichertyp | SDRAM - Mobile LPDDR2 | SDRAM Mobile - LPDDR2 |
| Speichergröße | 1 Gbit | 1 Gbit |
| Speicherorganisation | 32M x 32 | 32M x 32 |
| Schnittstelle | Parallel | Parallel |
| Clock Frequency | 533 MHz | 533 MHz |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | — |
| Supply Voltage Range | 1.14 V to 1.95 V | — |
| Access Mode | Single Bank Page Burst | — |
| Gehäuse | 134-VFBGA (10 x 11.5 mm) | 134-VFBGA (10 mm x 11.5 mm) |
| Number of Terminals | 134 | — |
| Montageart | Surface Mount | — |
| Temperature Grade | Automotive | — |
| Package Shape | Rectangular | — |
| Packaging Suffix | -D (Dry Pack) | — |
| Moisture Sensitivity | Dry Pack (per -D suffix) | — |
| Betriebstemperatur | [DATA_NEEDED: Operating Temperature] | — |
| Datenbusbreite | — | 32 bit |
| Supply Voltage - Min | — | 1.14 V |
| Supply Voltage - Typ | — | 1.2 V |
| Operating Temperature - Min | — | -40 C |
| Operating Temperature - Max | — | +125 C |
| JEDEC Package Code | — | R-PBGA-B134 |
| Montagestil | — | SMD/SMT |
| Factory Pack Quantity | — | 1000 |
| Packaging | — | Tape & Reel (-R suffix) |
| Technology | — | CMOS |
| RoHS-Status | — | Compliant |