EP1K100FI256-2 vs EP1K100FI256-3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP1K100FI256-2 von Intel und EP1K100FI256-3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP1K100FI256-3 EP1K100FI256-3 - 100K-Gate ACEX 1K FPGA, 186 I/O, FBGA-256 | Intel

EP1K100FI256-3 - 100K-Gate ACEX 1K FPGA, 186 I/O, FBGA-256 | Intel

EP1K100FI256-3 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP1K100FI256-2 EP1K100FI256-3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $92,00 $52,90
Family ACEX 1K ACEX 1K
Series EP1K100 —
Logic Elements / Cells 4,992 —
System Gates 100,000 —
Number of LABs/CLBs 624 —
Total RAM Bits 49,152 —
Number of I/O 186 —
Number of Gates 257,000 —
Voltage - Supply 2.5 V —
Betriebstemperatur -40 °C to +85 °C (Industrial) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Gehäuse / Bauform 256-BGA (FineLine BGA, FBGA-256) —
Speed Grade -2 (mid-range) -3
Max Frequency 250 MHz —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 micron CMOS
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Device Logic Elements — 4,992
Typical Gate Count — 100,000 gates
Maximum RAM Bits — 49,152 bits
User I/O Pins — 186
Dedicated Inputs — 6
Nominal Core Voltage — 2.5 V
Core Voltage Range — 2.375 V to 2.625 V
Betriebstemperaturbereich — -40 C to +85 C (Industrial)
Gehäuse — 256-ball FineLine BGA (FBGA-256)
Configuration Method — SRAM-based, JTAG / PS / AS supported
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]
AEC-Q100 Qualification — Not qualified
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]
JTAG Boundary Scan — Yes (IEEE 1149.1)

Datenblätter & Ressourcen

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