EP1K100FI256-2 vs EP1K100FI256-3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP1K100FI256-2 por Intel y EP1K100FI256-3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP1K100FI256-2 EP1K100FI256-3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $92,00 $52,90
Family ACEX 1K ACEX 1K
Series EP1K100 —
Logic Elements / Cells 4,992 —
System Gates 100,000 —
Number of LABs/CLBs 624 —
Total RAM Bits 49,152 —
Number of I/O 186 —
Number of Gates 257,000 —
Voltage - Supply 2.5 V —
Temperatura de funcionamiento -40 °C to +85 °C (Industrial) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Encapsulado / Carcasa 256-BGA (FineLine BGA, FBGA-256) —
Speed Grade -2 (mid-range) -3
Max Frequency 250 MHz —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 micron CMOS
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Device Logic Elements — 4,992
Typical Gate Count — 100,000 gates
Maximum RAM Bits — 49,152 bits
User I/O Pins — 186
Dedicated Inputs — 6
Nominal Core Voltage — 2.5 V
Core Voltage Range — 2.375 V to 2.625 V
Rango de temperatura de funcionamiento — -40 C to +85 C (Industrial)
Encapsulado — 256-ball FineLine BGA (FBGA-256)
Configuration Method — SRAM-based, JTAG / PS / AS supported
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]
AEC-Q100 Qualification — Not qualified
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
JTAG Boundary Scan — Yes (IEEE 1149.1)

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización