EP1S30F780C7AA vs EP1S25F780C7 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP1S30F780C7AA von Intel und EP1S25F780C7 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP1S30F780C7AA EP1S30F780C7AA - Stratix 32K LE FPGA, 597 I/O, 780-FBGA | Intel

EP1S30F780C7AA - Stratix 32K LE FPGA, 597 I/O, 780-FBGA | Intel

EP1S30F780C7AA ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP1S30F780C7AA EP1S25F780C7
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $142,00 $195,00
Family Stratix Stratix
Logic Elements 32,470 25,660
Total Memory Bits 3,317,184 1,944,576 bits
Maximum User I/O 597 —
Gehäuse 780-ball FCBGA (FineLine BGA) 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA)
Speed Grade -7 7
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (Commercial)
Core Voltage 1.5 V (VCCINT) —
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, PCI, PCI-X —
DSP Blocks Embedded multiplier blocks (9x9, 18x18, 36x36) —
DSP Performance Up to 2.1 GMACS at -7 speed grade —
PLLs Multi-PLL architecture —
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
Process Node 0.13 µm SRAM —
MSL-Level 3 (168 Hours) [DATA_NEEDED: MSL level]
Packaging Tray —
LABs / CLBs — 2,566 LABs
User I/Os — 597
Package Dimensions — 29 x 29 mm
Ball Pitch — 1 mm
Process Technology — 130 nm CMOS
Core Voltage (VCCINT) — 1.5 V
Internal Performance — up to 420.17 MHz
Montageart — Surface Mount (BGA)

Datenblätter & Ressourcen

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