EP1SGX10DF672C7N vs EP1SGX10DF672I6N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP1SGX10DF672C7N von Intel und EP1SGX10DF672I6N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP1SGX10DF672I6N EP1SGX10DF672I6N - Stratix GX FPGA, 10K LEs, 362 I/O | Intel

EP1SGX10DF672I6N - Stratix GX FPGA, 10K LEs, 362 I/O | Intel

EP1SGX10DF672I6N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP1SGX10DF672C7N EP1SGX10DF672I6N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $0,00 $85,20
Product Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Device Family Stratix GX —
Logic Cells 10,570 cells 10,570
User I/O 362 I/O —
Logic Family CMOS CMOS
Process Technology 130 nm —
Versorgungsspannung 1.5 V —
Gehäuse 672-Ball FC-FBGA —
Alternative Package Description FBGA-1020 —
Package Body 33 mm x 33 mm —
Ball Pitch 1 mm —
Listed Frequency Figure 4,385.97 MHz —
Betriebstemperatur 0 C to 85 C 0 C to 85 C (Industrial, "I" grade)
Montageart Surface Mount Surface Mount
DigiKey Product Category FPGAs (Field Programmable Gate Array) —
RoHS-Status unknown Compliant
REACH Status unknown —
AEC-Q100 Status not_applicable —
Series — Stratix GX
Family — Stratix GX (EP1SGX)
Logic Elements — 10,570
CLBs (Logic Array Blocks) — 1,200 LABs / 1200 CLBs
Total RAM Bits — 920,448 bits
User I/O Pins — 362
Package Type — FBGA-672 (FineLine BGA)
Package Code — BGA, 672 balls
Package Dimensions — 33 x 33 mm (chipdig lists 33 x 33), 1 mm pitch
Core Supply Voltage — 1.5 V (1.425 V to 1.575 V)
Lead Free Status — Lead Free (FBGA-672, per Ampheo listing)

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