EP2A25F672ES vs EP2A25F672C9 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2A25F672ES von Altera und EP2A25F672C9 von Altera. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2A25F672ES EP2A25F672C9
Marke Altera Altera
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $198,00 $700,00
Family APEX II APEX II
Logic Elements 24,320 —
Maximum Gates 900,000 —
Embedded System Blocks (ESBs) 24 —
Maximum Embedded RAM 1.4 Mbit —
Maximum User I/O Pins 492 —
Gehäuse 672-ball FC-FBGA 672-ball FCBGA (FineLine BGA)
Process Technology 0.15 µm CMOS 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers
Core Voltage 1.5 V —
Maximum System Clock Frequency 500 MHz —
Number of PLLs 4 —
I/O Banks 16 —
Supported I/O Standards LVTTL, LVCMOS, PCI, LVDS, LVPECL, HSTL —
Configuration Mode Serial / Parallel / JTAG —
Betriebstemperaturbereich [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED]
Logic Elements (LE) — Approximately 25,000
Macro Cells — 2432
User I/O — 492
Package Dimensions — 27 mm x 27 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Logic Family — CMOS
Propagation Delay — 1.69 ns
Betriebstemperatur — 0°C to 85°C (Commercial)
Versorgungsspannung — [DATA_NEEDED: core VCC voltage]
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, LVDS, HSTL, SSTL (multi-voltage 1.5/1.8/2.5/3.3 V)
Configuration — Passive Serial, Passive Parallel Synchronous, JTAG
Embedded Memory — ESBs for dual-port RAM, ROM, FIFO
Montageart — Surface Mount

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern