EP2AGX125DF25I3G vs EP2AGX125DF25C6G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2AGX125DF25I3G von Intel und EP2AGX125DF25C6G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP2AGX125DF25I3G EP2AGX125DF25I3G - 118K LE Arria II GX FPGA, 3.75Gbps, FC-FBGA | Intel

EP2AGX125DF25I3G - 118K LE Arria II GX FPGA, 3.75Gbps, FC-FBGA | Intel

EP2AGX125DF25I3G ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2AGX125DF25I3G EP2AGX125DF25C6G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $895,00 $1.295,00
Series Arria II GX Arria II GX
Logic Elements 118,143 —
Embedded Memory 8,315,904 bits —
Number of I/O 260 —
Gehäuse 572-BGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA) 572-BGA, FCBGA (HBGA)
Core Voltage 0.9 V —
Process Technology 40 nm —
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
Transceivers Up to 12 (3.75 Gbps per channel) —
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Montageart Surface Mount Surface Mount
Versorgungsspannung 0.9 V core —
DSP Blocks 18x18 multipliers —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL Level] —
RoHS-Status Compliant Compliant
Logic Elements (LEs) — 118,143
Embedded Memory Bits — 8,315,904
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 260
Number of Logic Elements / Cells — 8315904
Total RAM Bits — 8315904
Number of Terminals — 572
Package Code — HBGA
Package Shape — Square
Form of Terminal — Ball
Speed Grade — C6

Datenblätter & Ressourcen

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