EP2AGX125DF25I3G vs EP2AGX125DF25C6G Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP2AGX125DF25I3G от Intel и EP2AGX125DF25C6G от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP2AGX125DF25I3G EP2AGX125DF25I3G - 118K LE Arria II GX FPGA, 3.75Gbps, FC-FBGA | Intel

EP2AGX125DF25I3G - 118K LE Arria II GX FPGA, 3.75Gbps, FC-FBGA | Intel

EP2AGX125DF25I3G ⚠ Последняя закупка
Intel
EP2AGX125DF25C6G EP2AGX125DF25C6G - Arria II GX FPGA 125K LE 572-FCBGA | Intel

EP2AGX125DF25C6G - Arria II GX FPGA 125K LE 572-FCBGA | Intel

EP2AGX125DF25C6G ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP2AGX125DF25I3G EP2AGX125DF25C6G
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Последняя закупка Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $895,00 $1.295,00
Series Arria II GX Arria II GX
Logic Elements 118,143 —
Embedded Memory 8,315,904 bits —
Number of I/O 260 —
Корпус 572-BGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA) 572-BGA, FCBGA (HBGA)
Core Voltage 0.9 V —
Process Technology 40 nm —
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
Transceivers Up to 12 (3.75 Gbps per channel) —
Рабочая температура -40C to +100C (Industrial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Напряжение питания 0.9 V core —
DSP Blocks 18x18 multipliers —
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL Level] —
Статус RoHS Compliant Compliant
Logic Elements (LEs) — 118,143
Embedded Memory Bits — 8,315,904
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 260
Number of Logic Elements / Cells — 8315904
Total RAM Bits — 8315904
Number of Terminals — 572
Package Code — HBGA
Package Shape — Square
Form of Terminal — Ball
Speed Grade — C6

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену