EP2AGX125EF29I3G vs EP2AGX125DF25I3G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2AGX125EF29I3G von Intel und EP2AGX125DF25I3G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP2AGX125EF29I3G EP2AGX125EF29I3G Arria II GX FPGA | Intel

EP2AGX125EF29I3G Arria II GX FPGA | Intel

EP2AGX125EF29I3G ✓ Aktiv
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EP2AGX125DF25I3G EP2AGX125DF25I3G - 118K LE Arria II GX FPGA, 3.75Gbps, FC-FBGA | Intel

EP2AGX125DF25I3G - 118K LE Arria II GX FPGA, 3.75Gbps, FC-FBGA | Intel

EP2AGX125DF25I3G ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2AGX125EF29I3G EP2AGX125DF25I3G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $590,96 $895,00
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Product Family Arria II GX —
Programmable Logic 118143 logic elements —
Programmable Bits 8315904 bits —
User I/O 372 I/O —
Package Type 780-BBGA, FCBGA —
Package Code HBGA —
Terminal Count 780 terminals —
Terminal Form Ball —
Package Shape Square —
Versorgungsspannung 0.9 V 0.9 V core
Temperature Grade Industrial —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Configuration Technology FPGA programmable logic —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
Series — Arria II GX
Logic Elements — 118,143
Embedded Memory — 8,315,904 bits
Number of I/O — 260
Gehäuse — 572-BGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA)
Core Voltage — 0.9 V
Process Technology — 40 nm
Maximum Operating Frequency — 500 MHz
Transceivers — Up to 12 (3.75 Gbps per channel)
Betriebstemperatur — -40C to +100C (Industrial)
DSP Blocks — 18x18 multipliers
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL Level]

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