EP2AGX125EF35C4G vs EP2AGX125EF35I3G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2AGX125EF35C4G von Intel und EP2AGX125EF35I3G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP2AGX125EF35C4G EP2AGX125EF35C4G - Arria II GX FPGA, 118K LEs, 1152-FCBGA | Intel

EP2AGX125EF35C4G - Arria II GX FPGA, 118K LEs, 1152-FCBGA | Intel

EP2AGX125EF35C4G ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
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EP2AGX125EF35I3G EP2AGX125EF35I3G - Arria II GX FPGA, 118K LE, 452 I/O | Intel

EP2AGX125EF35I3G - Arria II GX FPGA, 118K LE, 452 I/O | Intel

EP2AGX125EF35I3G ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2AGX125EF35C4G EP2AGX125EF35I3G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.290,00 $410,39
Family Arria II GX —
Logic Elements 118,143 118143 LE
Embedded Memory Bits 8,315,904 —
Memory Blocks (M9K) [DATA_NEEDED: M9K count] —
Hardware Multipliers (18x18) 452 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Transceiver Channels 12 —
Maximum Transceiver Data Rate 6.375 Gbps —
PCI Express Hard IP Gen1/Gen2 x1/x4/x8 —
Core Voltage 0.9 V —
User I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O bank count] —
Maximum User I/O [DATA_NEEDED: max user I/O count] —
Process Technology 40 nm —
Gehäuse 1152-ball FC-FBGA (Flip-Chip) —
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial) -40C to +100C (Industrial)
Montageart Surface Mount —
Configuration Method SRAM-based, PS/FPP/JTAG —
RoHS-Status Compliant Compliant
Speed Grade C4 I3
Lead-Free Yes —
Series — Arria II GX
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 49640 ALM
Embedded Memory — 7.93 Mbit
Total RAM Bits — 8315904 bit
Number of I/O — 452
Gehäuse / Bauform — 1152-BBGA, FCBGA
Montagestil — SMD/SMT
Process Node — 40 nm
Packaging — Tray
Lead Free — Yes
Transceivers — Up to 8 SERDES channels (per family)

Datenblätter & Ressourcen

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