EP2AGX125EF35C4G vs EP2AGX125EF35I3G Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP2AGX125EF35C4G от Intel и EP2AGX125EF35I3G от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP2AGX125EF35C4G EP2AGX125EF35C4G - Arria II GX FPGA, 118K LEs, 1152-FCBGA | Intel

EP2AGX125EF35C4G - Arria II GX FPGA, 118K LEs, 1152-FCBGA | Intel

EP2AGX125EF35C4G ⚠ Последняя закупка
Intel
EP2AGX125EF35I3G EP2AGX125EF35I3G - Arria II GX FPGA, 118K LE, 452 I/O | Intel

EP2AGX125EF35I3G - Arria II GX FPGA, 118K LE, 452 I/O | Intel

EP2AGX125EF35I3G ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр EP2AGX125EF35C4G EP2AGX125EF35I3G
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Последняя закупка Последняя закупка
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1.290,00 $410,39
Family Arria II GX —
Logic Elements 118,143 118143 LE
Embedded Memory Bits 8,315,904 —
Memory Blocks (M9K) [DATA_NEEDED: M9K count] —
Hardware Multipliers (18x18) 452 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Transceiver Channels 12 —
Maximum Transceiver Data Rate 6.375 Gbps —
PCI Express Hard IP Gen1/Gen2 x1/x4/x8 —
Core Voltage 0.9 V —
User I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O bank count] —
Maximum User I/O [DATA_NEEDED: max user I/O count] —
Process Technology 40 nm —
Корпус 1152-ball FC-FBGA (Flip-Chip) —
Рабочая температура 0C to +85C (Commercial) -40C to +100C (Industrial)
Тип монтажа Surface Mount —
Configuration Method SRAM-based, PS/FPP/JTAG —
Статус RoHS Compliant Compliant
Speed Grade C4 I3
Lead-Free Yes —
Series — Arria II GX
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 49640 ALM
Embedded Memory — 7.93 Mbit
Total RAM Bits — 8315904 bit
Number of I/O — 452
Корпус / Типоразмер — 1152-BBGA, FCBGA
Способ монтажа — SMD/SMT
Process Node — 40 nm
Packaging — Tray
Lead Free — Yes
Transceivers — Up to 8 SERDES channels (per family)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену