EP2AGX125EF35I3G vs EP2AGX125EF35I5N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2AGX125EF35I3G von Intel und EP2AGX125EF35I5N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP2AGX125EF35I3G EP2AGX125EF35I3G - Arria II GX FPGA, 118K LE, 452 I/O | Intel

EP2AGX125EF35I3G - Arria II GX FPGA, 118K LE, 452 I/O | Intel

EP2AGX125EF35I3G ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2AGX125EF35I3G EP2AGX125EF35I5N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $410,39 $1.390,00
Series Arria II GX —
Logic Elements 118143 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 49640 ALM —
Embedded Memory 7.93 Mbit 8.4 Mbit (M9K + MLAB)
Total RAM Bits 8315904 bit —
Number of I/O 452 —
Gehäuse / Bauform 1152-BBGA, FCBGA —
Montagestil SMD/SMT —
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (industrial)
Speed Grade I3 I5 (industrial, fastest)
Process Node 40 nm —
Packaging Tray —
RoHS-Status Compliant —
Lead Free Yes —
Transceivers Up to 8 SERDES channels (per family) 6 (up to 3.125 Gbps)
Family — Arria II GX
Device Logic Elements — 118,143
Combinational Logic Blocks (CLBs) — 124,100
Logic Array Blocks (LABs) — 4,964
User I/Os — 452
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 252
PLLs — 4
Process Technology — 40 nm CMOS
Core Supply Voltage — 0.9 V
Gehäuse — 1152-ball FC-FBGA, 35 x 35 mm
Montageart — Surface Mount (flip-chip BGA)
Lead-Free / RoHS — Lead-Free per MS-034
PCI Express Hard IP — Gen1 x1/x4 endpoint
Configuration Schemes — AS, PS, JTAG, FPP

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