EP2AGX125EF35I3G vs EP2AGX125EF35I5N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2AGX125EF35I3G por Intel e EP2AGX125EF35I5N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

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EP2AGX125EF35I3G EP2AGX125EF35I3G - Arria II GX FPGA, 118K LE, 452 I/O | Intel

EP2AGX125EF35I3G - Arria II GX FPGA, 118K LE, 452 I/O | Intel

EP2AGX125EF35I3G ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP2AGX125EF35I3G EP2AGX125EF35I5N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $410,39 $1.390,00
Series Arria II GX —
Logic Elements 118143 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 49640 ALM —
Embedded Memory 7.93 Mbit 8.4 Mbit (M9K + MLAB)
Total RAM Bits 8315904 bit —
Number of I/O 452 —
Encapsulamento / Caixa 1152-BBGA, FCBGA —
Estilo de montagem SMD/SMT —
Temperatura de operação -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (industrial)
Speed Grade I3 I5 (industrial, fastest)
Process Node 40 nm —
Packaging Tray —
Status RoHS Compliant —
Lead Free Yes —
Transceivers Up to 8 SERDES channels (per family) 6 (up to 3.125 Gbps)
Family — Arria II GX
Device Logic Elements — 118,143
Combinational Logic Blocks (CLBs) — 124,100
Logic Array Blocks (LABs) — 4,964
User I/Os — 452
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 252
PLLs — 4
Process Technology — 40 nm CMOS
Core Supply Voltage — 0.9 V
Encapsulamento — 1152-ball FC-FBGA, 35 x 35 mm
Tipo de montagem — Surface Mount (flip-chip BGA)
Lead-Free / RoHS — Lead-Free per MS-034
PCI Express Hard IP — Gen1 x1/x4 endpoint
Configuration Schemes — AS, PS, JTAG, FPP

Fichas técnicas e recursos

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