EP2AGX260EF29C5G vs EP2AGX260EF29C6N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2AGX260EF29C5G von Intel und EP2AGX260EF29C6N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2AGX260EF29C5G EP2AGX260EF29C6N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2.515,00 $1.395,00
Family Arria II GX —
Logic Elements (LE) 260,000 —
Total Memory Bits 12,038,144 bits 12038144
Embedded RAM Bits 244,188 bits —
Number of LABs 10,260 —
User I/O Count 372 —
Gehäuse 780-ball FBGA (FineLine BGA) —
Package Code HBGA, 29 mm —
Speed Grade C5 (commercial -5C to 85C) —
Process Node 40 nm —
Supply Voltage - Core [DATA_NEEDED: VCCINT nominal] —
Transceivers Multi-gigabit transceivers (MGTs), count [DATA_NEEDED] Up to 16 GXB channels at 6.375 Gbps
DSP Blocks 18x18 multipliers, count [DATA_NEEDED] —
Betriebstemperatur 0C to 85C (commercial) 0C to +85C (commercial, C6 speed grade)
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS Yes (G suffix) —
MSL-Level [DATA_NEEDED] 3
Series — Arria II GX
Logic Elements — 244188
Number of LABs/CLBs — 10260
Number of I/O — 372
Voltage - Supply — 0.9 V core
Gehäuse / Bauform — 780-BBGA, FCBGA (29 x 29 mm)
Lead Free — Yes
JEDEC Standard — MS-034
Process Technology — 40 nm CMOS
Maximum Operating Frequency — 500 MHz
Speichertyp — M9K + MLAB (mixed)
Hard IP — PCIe Gen2 x1/x2/x4, DDR3 PHY
Supplier Device Package — 780-FBGA (FC-FBGA)

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