EP2AGX260EF29C5G vs EP2AGX260EF29C6N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGX260EF29C5G por Intel y EP2AGX260EF29C6N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGX260EF29C5G EP2AGX260EF29C6N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2.515,00 $1.395,00
Family Arria II GX —
Logic Elements (LE) 260,000 —
Total Memory Bits 12,038,144 bits 12038144
Embedded RAM Bits 244,188 bits —
Number of LABs 10,260 —
User I/O Count 372 —
Encapsulado 780-ball FBGA (FineLine BGA) —
Package Code HBGA, 29 mm —
Speed Grade C5 (commercial -5C to 85C) —
Process Node 40 nm —
Supply Voltage - Core [DATA_NEEDED: VCCINT nominal] —
Transceivers Multi-gigabit transceivers (MGTs), count [DATA_NEEDED] Up to 16 GXB channels at 6.375 Gbps
DSP Blocks 18x18 multipliers, count [DATA_NEEDED] —
Temperatura de funcionamiento 0C to 85C (commercial) 0C to +85C (commercial, C6 speed grade)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS Yes (G suffix) —
Nivel MSL [DATA_NEEDED] 3
Series — Arria II GX
Logic Elements — 244188
Number of LABs/CLBs — 10260
Number of I/O — 372
Voltage - Supply — 0.9 V core
Encapsulado / Carcasa — 780-BBGA, FCBGA (29 x 29 mm)
Lead Free — Yes
JEDEC Standard — MS-034
Process Technology — 40 nm CMOS
Maximum Operating Frequency — 500 MHz
Tipo de memoria — M9K + MLAB (mixed)
Hard IP — PCIe Gen2 x1/x2/x4, DDR3 PHY
Supplier Device Package — 780-FBGA (FC-FBGA)

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