EP2AGX260EF29C6N vs EP2AGX260EF29I5N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2AGX260EF29C6N von Intel und EP2AGX260EF29I5N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2AGX260EF29C6N EP2AGX260EF29I5N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.395,00 $1.950,00
Series Arria II GX Arria II GX
Logic Elements 244188 244,188
Total Memory Bits 12038144 —
Number of LABs/CLBs 10260 —
Number of I/O 372 372
Voltage - Supply 0.9 V core —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial, C6 speed grade) —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Gehäuse / Bauform 780-BBGA, FCBGA (29 x 29 mm) —
Lead Free Yes Yes
MSL-Level 3 [DATA_NEEDED: MSL level]
JEDEC Standard MS-034 —
Process Technology 40 nm CMOS CMOS
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
Transceivers Up to 16 GXB channels at 6.375 Gbps —
Speichertyp M9K + MLAB (mixed) —
Hard IP PCIe Gen2 x1/x2/x4, DDR3 PHY —
Supplier Device Package 780-FBGA (FC-FBGA) —
Family — Arria II
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 10260 LABs
Embedded Memory Bits — 12,038,144 bits
Maximum User I/O — 372
Number of Transceivers — 12
Transceiver Data Rate (CPLL) — up to 3.75 Gbps
Transceiver Data Rate (Channel PLL) — up to 5 Gbps
18x18 Multipliers — 1,152
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Speed Grade — 5
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA)
Package Dimensions — 29 mm x 29 mm
RoHS-Status — Compliant
Configuration — JTAG / passive serial / fast passive parallel

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern