EP2AGX260EF29C6N vs EP2AGX260EF29I5N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGX260EF29C6N par Intel et EP2AGX260EF29I5N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2AGX260EF29C6N EP2AGX260EF29I5N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 395,00 $1 950,00
Series Arria II GX Arria II GX
Logic Elements 244188 244,188
Total Memory Bits 12038144 —
Number of LABs/CLBs 10260 —
Number of I/O 372 372
Voltage - Supply 0.9 V core —
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial, C6 speed grade) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Boîtier / Format 780-BBGA, FCBGA (29 x 29 mm) —
Lead Free Yes Yes
Niveau MSL 3 [DATA_NEEDED: MSL level]
JEDEC Standard MS-034 —
Process Technology 40 nm CMOS CMOS
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
Transceivers Up to 16 GXB channels at 6.375 Gbps —
Type de mémoire M9K + MLAB (mixed) —
Hard IP PCIe Gen2 x1/x2/x4, DDR3 PHY —
Supplier Device Package 780-FBGA (FC-FBGA) —
Family — Arria II
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 10260 LABs
Embedded Memory Bits — 12,038,144 bits
Maximum User I/O — 372
Number of Transceivers — 12
Transceiver Data Rate (CPLL) — up to 3.75 Gbps
Transceiver Data Rate (Channel PLL) — up to 5 Gbps
18x18 Multipliers — 1,152
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Speed Grade — 5
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA)
Package Dimensions — 29 mm x 29 mm
Statut RoHS — Compliant
Configuration — JTAG / passive serial / fast passive parallel

Fiches techniques et ressources

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