EP2AGX45DF25I3G vs EP2AGX45DF25I5G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2AGX45DF25I3G von Intel und EP2AGX45DF25I5G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2AGX45DF25I3G EP2AGX45DF25I5G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $370,00 $638,19
Family Arria II GX Arria II GX
Logic Elements (LE) 42,959 42,959
Adaptive Logic Modules (ALM) 17,715 —
Embedded Memory Bits 3,517,440 bits —
Embedded Memory M9K Blocks [DATA_NEEDED: M9K block count] —
DSP Blocks (18x18 multipliers) [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Maximum User I/O Pins 252 —
Transceiver Channels [DATA_NEEDED: MGT channel count] —
Maximum Transceiver Data Rate 6.375 Gbps —
Gehäuse 572-ball FCBGA (HBGA) 572-FBGA (FC-FBGA, 25 mm × 25 mm, 1.0 mm pitch)
Package Dimensions 25 mm x 25 mm —
Betriebstemperaturbereich -40C to +100C (Industrial) —
Speed Grade I3 I5
Process Node 40 nm —
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: VCCINT] —
Hard IP for PCIe PCIe Gen1/Gen2 endpoints and root ports —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL-Level 3 [DATA_NEEDED: MSL level]
RoHS-Status Compliant Compliant (Pb-free)
Lead-Free Yes —
User I/O Count — 252
Process Technology — 40 nm
Core Voltage — 0.9 V
Maximum Fabric Frequency — 500 MHz
Transceivers — Up to 3.125 Gbps
Embedded Memory — 2.7 Mbits
Embedded 18×18 Multipliers — 156
PCIe Hard IP — PCI Express Gen1 (×1, ×4, ×8)
Betriebstemperatur — -40 °C to +100 °C (industrial)

Datenblätter & Ressourcen

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