EP2AGX45DF25I3G vs EP2AGX45DF25I5G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGX45DF25I3G por Intel y EP2AGX45DF25I5G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGX45DF25I3G EP2AGX45DF25I5G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $370,00 $638,19
Family Arria II GX Arria II GX
Logic Elements (LE) 42,959 42,959
Adaptive Logic Modules (ALM) 17,715 —
Embedded Memory Bits 3,517,440 bits —
Embedded Memory M9K Blocks [DATA_NEEDED: M9K block count] —
DSP Blocks (18x18 multipliers) [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Maximum User I/O Pins 252 —
Transceiver Channels [DATA_NEEDED: MGT channel count] —
Maximum Transceiver Data Rate 6.375 Gbps —
Encapsulado 572-ball FCBGA (HBGA) 572-FBGA (FC-FBGA, 25 mm × 25 mm, 1.0 mm pitch)
Package Dimensions 25 mm x 25 mm —
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) —
Speed Grade I3 I5
Process Node 40 nm —
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: VCCINT] —
Hard IP for PCIe PCIe Gen1/Gen2 endpoints and root ports —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nivel MSL 3 [DATA_NEEDED: MSL level]
Estado RoHS Compliant Compliant (Pb-free)
Lead-Free Yes —
User I/O Count — 252
Process Technology — 40 nm
Core Voltage — 0.9 V
Maximum Fabric Frequency — 500 MHz
Transceivers — Up to 3.125 Gbps
Embedded Memory — 2.7 Mbits
Embedded 18×18 Multipliers — 156
PCIe Hard IP — PCI Express Gen1 (×1, ×4, ×8)
Temperatura de funcionamiento — -40 °C to +100 °C (industrial)

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