EP2AGX45DF25I5G vs EP2AGX45DF25I3G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2AGX45DF25I5G von Intel und EP2AGX45DF25I3G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2AGX45DF25I5G EP2AGX45DF25I3G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $638,19 $370,00
Family Arria II GX Arria II GX
Logic Elements (LE) 42,959 42,959
User I/O Count 252 —
Gehäuse 572-FBGA (FC-FBGA, 25 mm × 25 mm, 1.0 mm pitch) 572-ball FCBGA (HBGA)
Process Technology 40 nm —
Core Voltage 0.9 V —
Maximum Fabric Frequency 500 MHz —
Transceivers Up to 3.125 Gbps —
Embedded Memory 2.7 Mbits —
Embedded 18×18 Multipliers 156 —
PCIe Hard IP PCI Express Gen1 (×1, ×4, ×8) —
Speed Grade I5 I3
Betriebstemperatur -40 °C to +100 °C (industrial) —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] 3
RoHS-Status Compliant (Pb-free) Compliant
Adaptive Logic Modules (ALM) — 17,715
Embedded Memory Bits — 3,517,440 bits
Embedded Memory M9K Blocks — [DATA_NEEDED: M9K block count]
DSP Blocks (18x18 multipliers) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Maximum User I/O Pins — 252
Transceiver Channels — [DATA_NEEDED: MGT channel count]
Maximum Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
Package Dimensions — 25 mm x 25 mm
Betriebstemperaturbereich — -40C to +100C (Industrial)
Process Node — 40 nm
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: VCCINT]
Hard IP for PCIe — PCIe Gen1/Gen2 endpoints and root ports
Lead-Free — Yes

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern