EP2AGX45DF25I5G vs EP2AGX45DF25I3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGX45DF25I5G por Intel y EP2AGX45DF25I3G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGX45DF25I5G EP2AGX45DF25I3G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $638,19 $370,00
Family Arria II GX Arria II GX
Logic Elements (LE) 42,959 42,959
User I/O Count 252 —
Encapsulado 572-FBGA (FC-FBGA, 25 mm × 25 mm, 1.0 mm pitch) 572-ball FCBGA (HBGA)
Process Technology 40 nm —
Core Voltage 0.9 V —
Maximum Fabric Frequency 500 MHz —
Transceivers Up to 3.125 Gbps —
Embedded Memory 2.7 Mbits —
Embedded 18×18 Multipliers 156 —
PCIe Hard IP PCI Express Gen1 (×1, ×4, ×8) —
Speed Grade I5 I3
Temperatura de funcionamiento -40 °C to +100 °C (industrial) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] 3
Estado RoHS Compliant (Pb-free) Compliant
Adaptive Logic Modules (ALM) — 17,715
Embedded Memory Bits — 3,517,440 bits
Embedded Memory M9K Blocks — [DATA_NEEDED: M9K block count]
DSP Blocks (18x18 multipliers) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Maximum User I/O Pins — 252
Transceiver Channels — [DATA_NEEDED: MGT channel count]
Maximum Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
Package Dimensions — 25 mm x 25 mm
Rango de temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial)
Process Node — 40 nm
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: VCCINT]
Hard IP for PCIe — PCIe Gen1/Gen2 endpoints and root ports
Lead-Free — Yes

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