EP2AGX45DF29I6N vs EP2AGX45DF29I3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2AGX45DF29I6N von Intel und EP2AGX45DF29I3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP2AGX45DF29I3N EP2AGX45DF29I3N - Arria II GX FPGA 42K LE 364 I/O | Intel

EP2AGX45DF29I3N - Arria II GX FPGA 42K LE 364 I/O | Intel

EP2AGX45DF29I3N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2AGX45DF29I6N EP2AGX45DF29I3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $185,00 $215,00
Device Family Arria II GX —
Device Sub-family EP2AGX45 —
Logic Elements 42,960 —
Embedded Memory 1,728 Kbits (M9K + M144K) —
User I/O Pins 364 —
Transceiver Channels 8 (up to 6.375 Gbps) —
Hard PCIe IP PCIe Gen1/Gen2 x1/x4 endpoints —
Hard Memory Controller DDR3 (with soft PHY) —
Gehäuse 780-ball FCBGA (FineLine BGA, DF29 pin-out) 780-ball FC-FBGA (DF29)
Speed Grade 6 (fastest transceiver bin) I3
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Process Node 40 nm TSMC —
Logic Element Structure 8-input ALM (Adaptive Logic Module) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (flip-chip BGA)
Family — Arria II GX
Series — EP2AGX45
Number of Logic Elements — 42,959
Number of LABs/CLBs — 1,805
Total RAM Bits — 3,517,440
Number of User I/O — 364
Betriebstemperatur — -40 C to +100 C (industrial)
Process Technology — 40 nm
Core Voltage — 0.9 V
Transceivers — Up to 8 channels, 3.125 Gbps
Hard PCIe Controller — PCIe Gen1/Gen2 x1/x4
Maximum User I/O Frequency — 500 MHz Fmax
Embedded Multipliers — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
External Memory Support — DDR2, DDR3, QDRII+, RLDRAM II

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