EP2AGZ300FF35C3G vs EP2AGX260FF35C5G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2AGZ300FF35C3G von Intel und EP2AGX260FF35C5G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2AGZ300FF35C3G EP2AGX260FF35C5G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.395,00 $1.395,00
Series Arria II GZ Arria II GX
Logic Elements 300,000 244,188
Adaptive Logic Modules (ALMs) 119,088 [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory 17,133 Kbit —
DSP Blocks 16-bit x 18-bit x 18-bit multipliers, integer/fractional modes [DATA_NEEDED: DSP block count]
Transceivers 16 channels, up to 6.375 Gbps —
Hard PCIe Controllers Up to 12 (Gen2 endpoint/root-port) —
User I/Os 1,288 —
I/O Banks 12 —
Process Technology 40 nm TSMC —
Gehäuse FCBGA-1152 (35 mm) 1152-ball FCBGA (FF35)
Package Family BGA (Flip-Chip) —
Temperature Grade Commercial (0 C to 85 C junction) Commercial (0C to +85C)
Speed Grade 3 (mid-performance) C5 (mid-speed)
Configuration Method Quartus II/Prime, JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel —
Hard Memory Controller DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ —
RoHS-Status Compliant —
Family — Arria II GX (EP2AGX260)
Embedded Memory (bits) — 12,038,144
Maximum User I/O — 612
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
Package Code — BBGA / HBGA
Montageart — Surface Mount (BGA)
Versorgungsspannung — [DATA_NEEDED: core/rail voltages]
Lead-Free / RoHS — RoHS compliant (G suffix)
Process Node — 40 nm

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