EP2AGZ300FF35C3G vs EP2AGX260FF35C5G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGZ300FF35C3G por Intel y EP2AGX260FF35C5G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGZ300FF35C3G EP2AGX260FF35C5G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.395,00 $1.395,00
Series Arria II GZ Arria II GX
Logic Elements 300,000 244,188
Adaptive Logic Modules (ALMs) 119,088 [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory 17,133 Kbit —
DSP Blocks 16-bit x 18-bit x 18-bit multipliers, integer/fractional modes [DATA_NEEDED: DSP block count]
Transceivers 16 channels, up to 6.375 Gbps —
Hard PCIe Controllers Up to 12 (Gen2 endpoint/root-port) —
User I/Os 1,288 —
I/O Banks 12 —
Process Technology 40 nm TSMC —
Encapsulado FCBGA-1152 (35 mm) 1152-ball FCBGA (FF35)
Package Family BGA (Flip-Chip) —
Temperature Grade Commercial (0 C to 85 C junction) Commercial (0C to +85C)
Speed Grade 3 (mid-performance) C5 (mid-speed)
Configuration Method Quartus II/Prime, JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel —
Hard Memory Controller DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ —
Estado RoHS Compliant —
Family — Arria II GX (EP2AGX260)
Embedded Memory (bits) — 12,038,144
Maximum User I/O — 612
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
Package Code — BBGA / HBGA
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Tensión de alimentación — [DATA_NEEDED: core/rail voltages]
Lead-Free / RoHS — RoHS compliant (G suffix)
Process Node — 40 nm

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