EP2AGZ350HF40C3G vs EP2AGZ350HF40I3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2AGZ350HF40C3G von Intel und EP2AGZ350HF40I3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2AGZ350HF40C3G EP2AGZ350HF40I3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.380,00 $1.985,00
Family Arria II GZ Arria II GZ
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Logic Elements (LEs) 350,000 —
Embedded Memory [DATA_NEEDED: total embedded memory bits] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count and 18x18 multiplier count] —
User I/O Pins 734 —
Gehäuse 1517-ball FineLine BGA (HF40) 1517-ball FC-FBGA (HF40)
Package Pitch 1.0 mm —
Process Node 40 nm —
Speed Grade C3 (commercial, -3) I3
Betriebstemperatur Commercial (0C to 85C, suffix 0C) —
Transceivers Up to 6.375 Gbps (channel count [DATA_NEEDED]) —
External Memory Interfaces DDR3, DDR2, QDR II+ (up to 800 MHz) —
PCI Express Hard Blocks Yes (Gen1/Gen2) —
Montageart Surface Mount (BGA) —
RoHS-Status Compliant Compliant (lead-free N suffix)
Lead-Free Yes Yes
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Series — Arria II
Logic Elements (LE) — 348500
Logic Array Blocks (LABs) — 13940
User I/O Count — 734
Total Embedded Memory Bits — 21270528
Process Technology — 40 nm
Core Voltage — 0.9 V
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Package Code — BGA (Ball Grid Array)
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 1517
Package Shape — Square

Datenblätter & Ressourcen

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