EP2AGZ350HF40C3G vs EP2AGZ350HF40I3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2AGZ350HF40C3G por Intel e EP2AGZ350HF40I3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2AGZ350HF40C3G EP2AGZ350HF40I3N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.380,00 $1.985,00
Family Arria II GZ Arria II GZ
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Logic Elements (LEs) 350,000 —
Embedded Memory [DATA_NEEDED: total embedded memory bits] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count and 18x18 multiplier count] —
User I/O Pins 734 —
Encapsulamento 1517-ball FineLine BGA (HF40) 1517-ball FC-FBGA (HF40)
Package Pitch 1.0 mm —
Process Node 40 nm —
Speed Grade C3 (commercial, -3) I3
Temperatura de operação Commercial (0C to 85C, suffix 0C) —
Transceivers Up to 6.375 Gbps (channel count [DATA_NEEDED]) —
External Memory Interfaces DDR3, DDR2, QDR II+ (up to 800 MHz) —
PCI Express Hard Blocks Yes (Gen1/Gen2) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) —
Status RoHS Compliant Compliant (lead-free N suffix)
Lead-Free Yes Yes
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Series — Arria II
Logic Elements (LE) — 348500
Logic Array Blocks (LABs) — 13940
User I/O Count — 734
Total Embedded Memory Bits — 21270528
Process Technology — 40 nm
Core Voltage — 0.9 V
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Package Code — BGA (Ball Grid Array)
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 1517
Package Shape — Square

Fichas técnicas e recursos

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