EP2C70F896C6 vs EP2C70F896C8 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2C70F896C6 von Intel und EP2C70F896C8 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP2C70F896C6 EP2C70F896C6 - 68K LE Cyclone II FPGA, 896-FBGA | Intel

EP2C70F896C6 - 68K LE Cyclone II FPGA, 896-FBGA | Intel

EP2C70F896C6 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2C70F896C6 EP2C70F896C8
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $650,00 $225,00
Family Cyclone II Cyclone II
Logic Elements 68,416 —
Total Memory Bits 1,152,000 1,152,000
M9K Memory Blocks 622 —
Embedded 18x18 Multipliers 150 —
PLLs 4 4
Maximum User I/O 622 (per DigiKey listing) 622
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS SRAM
Core Voltage 1.2 V —
Gehäuse 896-ball FBGA (FineLine BGA) 896-ball FineLine BGA (FBGA-896)
Montageart Surface Mount —
Configuration Modes Active Serial, Passive Serial, JTAG —
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +85C) inferred from speed grade suffix —
Speed Grade 6 —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: confirmed RoHS compliance status] Compliant
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LE) — 68,416
Number of I/Os — 622
Number of LABs/CLBs — 4536
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
I/O Bank Count — 8 banks
Package Dimensions — 31 x 31 mm
Embedded Multipliers — 150 (18 x 18)
Configuration Method — Active Serial / Passive Serial / JTAG
Betriebstemperatur — Commercial (0C to +85C)

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern