EP2C70F896C6 vs EP2C70F896C8 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2C70F896C6 por Intel y EP2C70F896C8 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EP2C70F896C6 EP2C70F896C6 - 68K LE Cyclone II FPGA, 896-FBGA | Intel

EP2C70F896C6 - 68K LE Cyclone II FPGA, 896-FBGA | Intel

EP2C70F896C6 ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2C70F896C6 EP2C70F896C8
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $650,00 $225,00
Family Cyclone II Cyclone II
Logic Elements 68,416 —
Total Memory Bits 1,152,000 1,152,000
M9K Memory Blocks 622 —
Embedded 18x18 Multipliers 150 —
PLLs 4 4
Maximum User I/O 622 (per DigiKey listing) 622
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS SRAM
Core Voltage 1.2 V —
Encapsulado 896-ball FBGA (FineLine BGA) 896-ball FineLine BGA (FBGA-896)
Tipo de montaje Surface Mount —
Configuration Modes Active Serial, Passive Serial, JTAG —
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +85C) inferred from speed grade suffix —
Speed Grade 6 —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: confirmed RoHS compliance status] Compliant
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LE) — 68,416
Number of I/Os — 622
Number of LABs/CLBs — 4536
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
I/O Bank Count — 8 banks
Package Dimensions — 31 x 31 mm
Embedded Multipliers — 150 (18 x 18)
Configuration Method — Active Serial / Passive Serial / JTAG
Temperatura de funcionamiento — Commercial (0C to +85C)

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