EP2S130F1020I4 vs EP2S180F1020I4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2S130F1020I4 von Intel und EP2S180F1020I4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2S130F1020I4 EP2S180F1020I4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.395,00 $1.310,00
Family Stratix II Stratix II
Logic Elements 132,540 179,400
Equivalent LEs ~180,000 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 53,016 —
Embedded Memory (bits) 6,747,840 —
Embedded Memory (M512 blocks) 530 —
Embedded Memory (M4K blocks) 768 —
Embedded Memory (M-RAM blocks) 4 —
Embedded 18x18 Multipliers 504 —
DSP Blocks 48 —
User I/O Pins 742 —
User I/O Banks 12 —
Gehäuse 1020-ball FC-FBGA (33x33 mm) —
Process Node 90 nm CMOS, all-layer copper —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Speed Grade I (industrial performance) I4 (industrial speed grade 4)
Device Revision 4 —
Betriebs-Sperrschichttemperatur -40C to +100C (industrial) —
Configuration Scheme Fast Passive Parallel x8, Passive Serial, JTAG —
Montageart Surface Mount (FC-FBGA) Surface Mount
RoHS-Status Compliant (per distributor listings) RoHS Compliant
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 8,970
Total RAM Bits — 9,383,040
User I/O Count — 742
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Core Voltage (typical) — 1.2 V
Process Technology — 90 nm CMOS
Package Type — FBGA-1020 (FineLine BGA)
Package Body Size — 33 x 33 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Lead-Free Status — Lead Free
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

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